AKTUELLE NEUIGKEITEN
HIGH FORCE DIE-BONDER BIS ZU 1000N
Tresky hat die neueste Ergänzung seiner DIE-Bonding-Maschinenreihe angekündigt: die T-5500. Diese neue High Force Maschine erweitert die bestehende Modellreihe T-5100 und T-5300 mit bahnbrechenden Fähigkeiten, die darauf abzielen, präzise Bonding-Anwendungen zu revolutionieren.
Die T-5500 verfügt über ein ausgeklügeltes High Force (HF-Modul), das eine Bonding-Kraft von bis zu 1000N liefert. Diese bemerkenswerte Kraft, kombiniert mit Tresky`s True Vertical Technology, sorgt für Planparallelität zwischen Chip und Substrat bei jeder Höhe und Kraft während des Bonding-Prozesses. Dieses Präzisionsniveau ist entscheidend für anspruchsvolle Anwendungen wie Thermokompressions-Bonding, Sintern und Flip-Chip.
T-4909-AE
Die T-4909-AE ist das 40-Jahre-Jubiläumsmodell von Tresky. Auf Basis des T-4909 haben wir eine neue Software entwickelt, die auf einem integrierten Embedded PC läuft. Wie alle Tresky Die Bonder arbeitet auch dieses Pick & Place System mit True Vertical Technology™. Der vergrößerte Verfahrbereich, jetzt 95mm in Z, ermöglicht das Arbeiten auf verschiedenen Bondhöhen für Epoxy-, Eutektik- und Flip-Chip Prozesse.
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Online Produkt Demonstration
Gerne geben wir Ihnen die Möglichkeit, bei einer virtuellen Maschinenvorführung in unserem brandneuen Showroom unsere Tresky Chip Bonding Lösungen kennen zu lernen. Wir sind ausgerüstet und bereit für Sie. Für eine Terminvereinbarung melden Sie sich bitte bei uns unter:
Tel. +41 44 772 19 41
tresky_at_tresky.com
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