AKTUELLE NEUIGKEITEN
HIGH FORCE DIE-BONDER BIS ZU 1000N
Tresky hat die neueste Ergänzung seiner DIE-Bonding-Maschinenreihe angekündigt: die T-5500. Diese neue High Force Maschine erweitert die bestehende Modellreihe T-5100 und T-5300 mit bahnbrechenden Fähigkeiten, die darauf abzielen, präzise Bonding-Anwendungen zu revolutionieren.
Die T-5500 verfügt über ein ausgeklügeltes High Force (HF-Modul), das eine Bonding-Kraft von bis zu 1000N liefert. Diese bemerkenswerte Kraft, kombiniert mit Tresky`s True Vertical Technology, sorgt für Planparallelität zwischen Chip und Substrat bei jeder Höhe und Kraft während des Bonding-Prozesses. Dieses Präzisionsniveau ist entscheidend für anspruchsvolle Anwendungen wie Thermokompressions-Bonding, Sintern und Flip-Chip.
T-4909-AE
Die T-4909-AE ist das 40-Jahre-Jubiläumsmodell von Tresky. Auf Basis des T-4909 haben wir eine neue Software entwickelt, die auf einem integrierten Embedded PC läuft. Wie alle Tresky Die Bonder arbeitet auch dieses Pick & Place System mit True Vertical Technology™. Der vergrößerte Verfahrbereich, jetzt 95mm in Z, ermöglicht das Arbeiten auf verschiedenen Bondhöhen für Epoxy-, Eutektik- und Flip-Chip Prozesse.
Klicken Sie hier, um mehr zu sehen und das Datenblatt herunterzuladen
Online Produkt Demonstration
Gerne geben wir Ihnen die Möglichkeit, bei einer virtuellen Maschinenvorführung in unserem brandneuen Showroom unsere Tresky Chip Bonding Lösungen kennen zu lernen. Wir sind ausgerüstet und bereit für Sie. Für eine Terminvereinbarung melden Sie sich bitte bei uns unter:
Tel. +41 44 772 19 41
tresky_at_tresky.com
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Messen 2024
Messe |
Datum |
Ort |
Halle / Stand |
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| NEPCON | 24 - 26 Januar | Japan | Tokio | Tokyo Big Sight, Halle 3, Stand E32-1A | Technoalpha | |
| THERMAL24 IMAPS | 31 Januar - 01 Februar | Frankreich | La Rochelle |
Mercure Oceanide | Accelonics France |
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| SEMICON Korea | 31 Januar - 02 Februar | Korea | Seoul | COEX, Stand C128 | 3H Corporation Ltd. | |
| APEC | 26 -28 Februar | USA | Long Beach | CA | Long Beach Convention Center | Tresky Corp. | |
| SEMICON China | 20 - 22 März | China | Shanghai | Shanghai New International Expo Centre | MPS | |
| Fast - Engineering Solutions Live | 21 März | UK | Gaydon | British Motor Museum | Inseto | |
| MicroTech24 IMAPS | 10 April | UK | Bristol | Aerospace Bristol, Patchway | Inseto | |
| Battery Tech Expo | 25 April | UK | Silverstone | The Wing, Silverstone Circuit, Stand B19 | Inseto | |
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IMAPS New England |
07 Mai | USA | Massachusetts | MA |
Boxboro Regency Hotel & Conference Center | Stand 413 | Tresky Corp. |
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| Advanced Packaging For Power Electronics, | 08-09 Mai |
USA | Massachusetts | MA |
Crown Plaza Boston-Woburn | Tresky Corp. | |
| PCIM | 11 - 13 Juni | Deutschland | Nürnberg | Nürnberger Messe Halle 5 / Stand 326 | Dr. Tresky AG | |
| NordPac IMAPS | 11 - 13 Juni | Finland | Tempere | Scandic Rosendahl, Tempere | Inseto | |
| JPCA | 12 - 14 Juni | Japan | Tokyo | Tokyo Big Sight, | Technoalpha | |
| MiNaPad IMAPS |
19 - 20 Juni |
Frankreich | Grenoble | Convention Centre Grenoble | Accelonics France | |
| NEPCON | 19 - 22 Juni | Thailand | Bangkok |
BITEC, Bangkok | Isodynamique |
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| UK Semiconductors 2024 | 08 - 09 Juli | UK | Sheffield | Sheffield Hallam University | Inseto | |
| CPE2024 | 08 - 09 Juli | UK | Newcastele | Civic Centre, Barras Bridge, Newcastle | Inseto | |
| EMAX |
24 - 26 Juli |
Malaysia | Penang | SPICE Penang International Sports Arena, Penang | Isodynamique | |
| SEMICON Taiwan | 04 - 06 September | Taiwan | Taipei | TaiNEX Halle 1 / Stand M1058 | Bondtronics | |
| SEMICON India | 11 - 13 September | Indien | Dehli | IEML, Greater Noida Halle 8 / Stand H8F19 | GMS | |
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IMAPS |
01 - 02 Oktober | USA | Boston | MA | Encore Boston Harbor Resort | Tresky Corp. | |