Innovation braucht Visionen – und präzise Technologie. Tresky entwickelt flexible Die-Bonding-Systeme, damit Ingenieure weltweit Ideen in Produkte verwandeln. Swiss Made Lösungen, die den Unterschied machen.
Jahren Erfahrung
installierte Systeme weltweit
Präzision Dank True Vertical Technology™
Präzision, Flexibilität und einfache Bedienung in einem System vereint.
Unsere T-5000 Serie setzt neue Maßstäbe in der Die-Bonder-Technologie – mit höchster Genauigkeit und intuitiver Handhabung.
Erleben Sie in unserem animierten Produktvideo, wie die T-5000 Serie Präzision und Innovation perfekt verbindet.
Unsere manuellen Die-Bonder Plattformen bieten maximale Flexibilität und Präzision für Forschung, Entwicklung und Prototyping. Ideal, wenn vielseitige Anwendungen und intuitive Bedienung gefragt sind.
Unsere halbautomatischen Die-Bonder Plattformen kombinieren höchste Präzision mit effizienter Automatisierung. Ideal für Forschung, Entwicklung und Kleinserien, wenn reproduzierbare Ergebnisse und Prozesssicherheit gefragt sind.
Entdecken Sie die vielfältigen Applikationen unserer Die-Bonder Plattformen – von Flip-Chip und Sintering bis Thermokompression und UV-Bonding. Für präzise und zuverlässige Prozesse in Forschung, Entwicklung und Produktion.
Gerne geben wir Ihnen die Möglichkeit, bei einer virtuellen Maschinenvorführung in unserem brandneuen Showroom unsere Tresky Chip Bonding Lösungen kennen zu lernen. Wir sind ausgerüstet und bereit für Sie. Für eine Terminvereinbarung melden Sie sich bitte bei uns unter:
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