Manueller High Force Die Bonder mit halbautomatischer Prozessfähigkeit
Die Maschine T-5500 von Tresky ergänzt die Produktlinie der T-5100 und T-5300 um eine High Force Maschine. Das ausgeklügelte Design des integrierten HF-Moduls, das Kräfte bis zu 100 kg ermöglicht, sorgt in Kombination mit der Tresky True Vertical Technology für eine absolute Parallelität zwischen Chip und Substrat bei jeder Höhe und Kraft während des Bonding-Prozesses.
Die T-5500 erweitert die erfolgreiche Serie der T-5100 und T-5300 um eine High-Force-Maschine. Das ausgeklügelte Design des integrierten HF-Moduls mit bis zu 1000 N sorgt in Kombination mit der Tresky True Vertical Technology™ für absolute Koplanarität zwischen Chip und Substrat – unabhängig von Höhe und Kraft während des Bondprozesses. Der T-5500 ist mit einer motorisierten, programmierbaren Z-Achse sowie neu auch mit einer motorisierten Theta-Achse (Spindelrotation) ausgestattet. Mit einer Bondkraft von bis zu 1000 N überzeugt die T-5500 insbesondere bei Anwendungen mit höchsten Präzisionsanforderungen im Thermokompressionsbonden, wie etwa beim Sintern oder Flip-Chip-Bonden.
XY-Bewegung (Platzierungsstufe):
220mm x 220mm (manuell)
Z-Bewegung:
120mm (automatisch mit Z Messauflösung ±0.001mm)
Spindelrotation:
360° (unbegrenzt)
Bondkraft:
20g – 100Kg (andere Kraftbereiche auf Anfrage)
Z-Messauflösung
±0.001mm
Maximale PC-Board- / Substratgröße:
400mm x 280mm
Platzierungsgenauigkeit:
±10µm; <±1µm optional (abhängig vom Prozess und der Option)
Optische Auflösung (Flip-Chip-Optik 1x-Option):
1.25µm
Optische Auflösung (Flip-Chip-Optik 2x-Option):
0.625µm
Verbindungen
Druckluft 5 – 6 bar / Vakuum 0.6 bar (abs)
Abmessungen
900mm x 800mm x 750mm
Gewicht:
95kg (+30kg je nach Option)
Spannung:
110V / 220V
