Manueller Die Bonder mit halbautomatischer Prozessfähigkeit
Die T-5300 ist das Flaggschiff unserer Die Bonder und erweitert die universelle T-5100-Serie um eine motorisierte, programmierbare Z-Achse mit True Vertical Technology™. Das System überzeugt vor allem bei wiederholenden Prozessen in der Kleinserienproduktion, wo höchste Reproduzierbarkeit und minimale Bedienereinflüsse gefordert sind – etwa bei Flip-Chip- oder eutektischem Bonding. Für Wafer-Anwendungen steht zudem die T-5300-W mit elektrischem Die-Ausstossersystem zur Verfügung. Ein optionaler Beamsplitter ermöglicht Platzierungsgenauigkeit im Submikronbereich.
Tresky’s T-5300 erweitert das Repertoire des universellen T-5100 um eine motorisierte, programmierbare Z-Achse. Das macht sie besonders nützlich für wiederholende Prozesse in der Kleinserienproduktion, wo der Einfluss des Bedieners minimiert werden muss. Die T-5300 glänzt besonders in Anwendungen mit höchsten Präzisionsanforderungen, wie zum Beispiel Flip-Chip oder Laserdiodenplatzierung. Die T-5300-W ist mit dem elektronischen Die-Ausstosssystem von Tresky ausgestattet, um die Aufnahme von dem Wafer zu ermöglichen. Ein optionaler hochauflösender Beam-Splitter ermöglicht eine Platzierungsgenauigkeit im Sub-Mikrometer-Bereich.
XY-Bewegung (Platzierungsstufe):
220mm x 220mm (manuell)
Z-Bewegung:
120mm (automatisch mit Z Messauflösung ±0.001mm)
Spindelrotation:
360° (unbegrenzt)
Bondkraft:
20g – 4000g (andere Kraftbereiche verfügbar: 10 g – 10000 g)
Maximale PC-Board- / Substratgröße:
400mm x 280mm
Platzierungsgenauigkeit:
±10µm; <±1µm optional (abhängig vom Prozess und der Option)
Optische Auflösung (Flip-Chip-Optik 1x-Option):
1.25µm
Optische Auflösung (Flip-Chip-Optik 2x-Option):
0.625µm
Abmessungen (mit All-in-One-PC):
1155mm x790mm x728mm
Gewicht:
95kg (+30kg je nach Option)
Spannung:
110V / 220V
