PC basierter manueller Die Bonder
Die T-5100-W ist das Universalwerkzeug für eine Vielzahl von Mikromontageaufgaben. Die manuelle Bedienung macht es äußerst flexibel und anpassungsfähig für viele Aufgaben im Bereich Forschung und Entwicklung, und es ist ebenso beliebt für Kleinserien- und Pilotproduktionen. Die T-5100-W ist mit Tresky’s Die-Ausstossersystem ausgestattet, um Chips vom Wafer abzunehmen.
Das extrem steife, völlig neu entwickelte Maschinenbett ist kompakt und passt auf einen Labortisch. Es stehen vielfältige, verschiedenste Module zur Verfügung, um ein enormes Anwendungsspektrum abzudecken.
Die Bedienung eines Die Bonder/Placers von Tresky ist intuitiv. Ein paar Minuten Training reichen aus, um mit der Arbeit zu beginnen. Die Genauigkeit und Wiederholbarkeit der Platzierung von Teilen ist dank einer Reihe von durchdachten Lösungen und hervorragenden Features wie eine „True vertical“, lineare Z-Achse, Kraftkontrolle, XY-Feinkontrolle und hohe Auflösungs-Optiken möglich, die eine Flip-Chip-Platzierung mit einer Genauigkeit bis im Submikrometerbereich gewährleisten.
XY-Bewegung (Platzierungsstufe):
220mm x 220mm (manuell)
Z-Bewegung:
120mm (manuell)
Spindelrotation:
360° (unbegrenzt)
Max. Leiterplatten- / Substratgröße:
400mm x 280mm
Bindungskraft:
20g – 1000g
Platzierungsgenauigkeit:
±10µm; <±1µm optional (Prozess und Option abhängig)
Optische Auflösung (Flip-Chip-Optik 1x-Option):
1.25µm
Optische Auflösung (Flip-Chip-Optik 2x-Option):
0.625µm
Abmessungen (mit PC oder Monitor):
1155mm x790mm x728mm
Gewicht:
90kg
Spannung:
110V / 220V
