RFID-Bonding – präzise, reproduzierbar und effizient
Ein RFID-Tag (Radio Frequency Identification) besteht im Wesentlichen aus zwei Komponenten: einem integrierten Schaltkreis, der Prozessinformationen speichert, RF-Signale moduliert und demoduliert sowie weitere spezifische Funktionen übernimmt, und einer Antenne, die für das Senden und Empfangen der Signale verantwortlich ist. Mit den Die-Bonder Systemen von Tresky lassen sich Flip-Chips präzise mit der Antenne verbinden oder Antennendrähte zuverlässig anlöten.
Unsere Die-Bonder Plattformen unterstützen eine Vielzahl von Prozessen für unterschiedliche Anwendungen. Hier finden Sie einen Überblick über die wichtigsten Verfahren und ihre Einsatzgebiete.
ACP-Kleber auf die Antenne auftragen, den Chip mit der Strahlteiler-Kamera präzise ausrichten, im Kleber positionieren und anschließend aushärten.
NCP-Kleber auf die Antenne auftragen, den Chip mithilfe der Strahlteiler-Kamera exakt ausrichten, im Kleber platzieren und zuverlässig aushärten.
Während der Chipplatzierung wird Ultraschall-Energie gezielt auf die metallischen Kontakte übertragen. Die dabei entstehende Reibung und Wärme sorgt für eine stabile, zuverlässige Verschweißung der Bauteile.
