Halbautomatische Die-Bonder verbinden präzises Bonding mit effizienter Automatisierung – ideal für Forschung, Entwicklung und Kleinserien.
Die T-5300 und T-5500 sind die Flaggschiffe unserer Die-Bonder-Serie – entwickelt für maximale Genauigkeit, Prozessstabilität und Effizienz. Beide Modelle verfügen über eine motorisierte, programmierbare Z-Achse und lassen sich optional mit motorisiertem XY-Tisch, Bilderkennung (PRS) sowie Traceability-Funktionen ausstatten.
Diese Kombination aus modernster Technologie und Schweizer Ingenieurskunst macht die T-5300 und T-5500 zu den bevorzugten Systemen für anspruchsvolle Anwendungen in Forschung, Entwicklung und Kleinserienproduktion.
Tresky’s T-5300 ist das Flaggschiff unserer Die Bonder und erweitert die Produktpalette des universellen T-5100 um ein entscheidendes Feature: eine motorisierte, programmierbare Z-Achse in Kombination mit unserer True Vertical Technology™. Diese Kombination bietet erhebliche Vorteile, insbesondere bei wiederholenden Prozessen in der Kleinserienproduktion, wo höchste Reproduzierbarkeit gefordert ist und es gleichzeitig auf Effizienz und Prozesssicherheit ankommt.
Die T-5300-W-Version bietet die gleiche Flexibilität wie die T-5300 und darüber hinaus den zusätzlichen Vorteil, dass sie mit dem elektrischen und programmierbaren Die-Ausstossersystem von Tresky einen Wafer handhaben kann, der sich unter dem Haupttisch befindet. Das System verfügt über alle grundlegenden Funktionen, um auch die fortschrittlichsten Anwendungen der Branche ausführen zu können. Hierfür können Sie eine breite Palette verfügbarer Optionen hinzufügen. Wie alle Produkte von Tresky enthält das Modell T-5300-W die True Vertical Technology™, welche Parallelität zwischen Chip und Substrat bei jeder Verbindungshöhe garantiert.
Die T-5500 von Tresky ergänzt die Produktlinie der T-5100 und T-5300 um eine High Force Maschine. Das ausgeklügelte Design des integrierten HF-Moduls, das Kräfte bis zu 100 kg ermöglicht, sorgt in Kombination mit der Tresky True Vertical Technology für eine absolute Parallelität zwischen Chip und Substrat bei jeder Höhe und Kraft während des Bonding-Prozesses.
