UV Härtungs-Einheit
Die UV Härtungs-Einheit ist für schnelle UV Klebstoff Härtung während dem Verbindungsprozess auf der Chip Bonder Maschine konzipiert. Eine High-End Lichtquelle und die automatische Abdeckung der Dispensernadel werden mit dieser Option mitgeliefert. Das Anwendungsgebiet ist breit und umfasst sowohl Verbindungen von Mikrokomponenten als auch von optischen Komponenten wie Glasfasern, VCSELs und Photodioden.
Alle Tresky Maschinen können mit einer UV Härtungs-Einheit ausgestattet werden.