DR. TRESKY AG - Die Bonder / Micro Assembly Solutions
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Flip-Station

Die Flip-Station wurde entwickelt, um Mikrochips oder sonstige Bauteile um 180° umzudrehen, ohne dabei die Oberfläche und Kante zu beschädigen. Die Flip-Station kann automatisch oder manuell angesteuert werden. Die Flip-Geschwindigkeit und die Aufnahmehöhe sind einstellbar und die Auflagefläche und die Werkzeugspitze einfach austauschbar. Damit können Bauteile unterschiedlicher Grösse umgedreht werden, was einem flexiblen Einsatz entgegenkommt.

Alle T-5000er Maschinen können mit einer Flip-Station ausgestattet werden.

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Datenblatt (PDF)

Tresky AG flip station for die bonding