DR. TRESKY AG - Die Bonder / Micro Assembly Solutions
Anfrage

Eutektisch

Viele Verbindungsprozesse in der Mikroelektronik erfordern die Zufuhr von Wärme. Darum hat Dr. Tresky AG ein vielfältiges Angebot an statischen und dynamischen Heizungen entwickelt und eine leistungsstarke Software im Angebot.

Alle Tresky Maschinen können mit den folgenden eutektischen Optionen ausgerüstet werden:

  • TO Heizvorrichtung
  • Heizplatte für statische Tempartureinstellung
  • Heizplatte für dynamische Temperaturprofile mit Kühlfunktion
  • Werkzeugheizung für dynamische Temperaturprofile mit Kühlfunktion
  • Software für grafische Programmierung mit Echtzeit-Anzeige
  • Schutzgaskammer für alle Heizplatten erhältlich
  • Zweite Vakuum Spindel für "solder preforms"
  • Ultraschall oder "Scrub" Anwendungen

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Datenblatt (PDF)

Tresky AG options for eutectic bonding

Dynamische TO-Heizvorrichtung

Aufgrund erhöhter Nachfrage im Markt bietet Tresky nun die verbesserte zweite Generation der dynamischen TO-Heizvorrichten an. Hier ein Überblick über die hervorragenden Qualitäten:

  • Für TO Grössen bis D30mm / Pin Länge 24mm
  • Heizrampe bis 40K/s
  • Max. Temperatur 400°C
  • Schutzgaskammer und Gasfluss Kontroller
  • TO Indexer optional erhältlich

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Datenblatt (PDF)