MIKROMONTAGE MIT MOTORISIERTER BOND ACHSE
T-5300
Manueller Die Bonder mit halbautomatischer Prozessfähigkeit
Treskys T-5300 ist das Flaggschiff unserer Die Bonder und erweitert die Produktpalette des universellen T-5100 um ein wesentliches Feature, eine motorisierte, programmierbare Z-Achse in Verbindung mit unserer True Vertical Technology™. Dieses bietet enorme Vorteile, insbesondere dann, wenn es sich um wiederholende Prozesse in der Kleinserienproduktion handelt, wo es bei hoher Reproduzierbarkeit auch darum geht, Bedienereinflüsse zu reduzieren. Der T-5300 glänzt genau bei diesen Anwendungen mit Höchstleistung hinsichtlich Präzisionsanforderungen wie Flip-Chip oder eutektischem Bonding. Eine optionale hochauflösende Strahlteilereinheit ermöglicht Platzierungsgenauigkeit im Submikronbereich.
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T-5300-W
Manueller Die Bonder mit halbautomatischer Prozessfähigkeit
Chip Abnahme ab Wafer
Die T-5300-W-Version bietet die gleiche Flexibilität wie die T-5300 und darüber hinaus den zusätzlichen Vorteil, dass sie mit dem elektrischen Die-Auswurfsystem von Tresky einen Wafer handhaben kann, der sich unter dem Haupttisch befindet. Das System verfügt über alle grundlegenden Funktionen um auch die fortschrittlichsten Anwendungen der Branche ausführen zu können. Hierfür können Sie eine breite Palette verfügbarer Optionen hinzufügen. Wie alle Produkte von Tresky enthält der T-5300-W die True Vertical Technology™, welche Parallelität zwischen Chip und Substrat bei jeder Verbindungshöhe garantiert. Zusammen mit überlegener Ergonomie ist die Plattform das branchenweit fortschrittlichste System seiner Klasse und mit der neuen intuitiven Software noch einfacher zu bedienen.
Die T-5300-W Version bietet die gleiche Flexibilität wie die T-5100 und hat zusätzlich den Vorteil, dass sie einen Wafer von bis zu 200 mm handhaben kann, der unter dem Haupttisch mit Treskys elektrischem Die-Ejektionssystem sitzt.
Typische und kundenspezifische Anwendungen
• Die Sorting vom Wafer in Waffelpacks oder Gelpacks
• Die Attach mit Klebstoff (gestempelt oder dispensiert)
• 3D-Packaging von MEMS, MOEMS, VCSEL, Photonik, ...
• Hochpräzise Platzierung mit visueller Justierung durch Strahlteilereinheit zur Look-Up-Inspektion von Kanten, Ecken oder Mustern, z.B. für Laserbarren
• Flip-Chip mit Ultraschall-Die-Attach
• Flip-Chip mit Klebern oder anisotropen Folien
• Sensormontage
• Chip fixieren mittels UV-Härten
• Eutektisches Verbinden von AuSi, Kupfersäulen und anderen
• Ultraschallbonden auf gekrümmten Oberflächen
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T-5500
Die T-5500 von Tresky ergänzt die Produktlinie der T-5100 und T-5300 um eine High Force maschine. Das ausgeklügelte Design des integrierten HF-Moduls, das Kräfte bis zu 100 kg ermöglicht, sorgt in Kombination mit der Tresky True Vertical Technology für eine absolute Parallelität zwischen Chip und Substrat bei jeder Höhe und Kraft während des Bonding-Prozesses.
Die T-5500 ist mit einer motorisierten, programmierbaren Z-Achse und neu mit einer motorisierten Theta-Achse (Spindelrotation) ausgestattet. Mit einer Bonding-Kraft von bis zu 100 kg glänzt die T-5500 besonders bei Anwendungen mit höchsten Präzisionsanforderungen im Thermokompressions-Bonding, wie z.B. beim Sintern und Flip-Chip-Bonding.
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