Semicon 2023

5. Juli 2023

Die Dr. Tresky AG blickt auf eine äußerst erfolgreiche Teilnahme an der renommierten Semicon in Shanghai zurück. Auf der Messe konnten wir unsere neuesten Produkte und Lösungen im Bereich der hochwertigen Die-Bondierung präsentieren und erhielten dabei zahlreiche positive Eindrücke und vielversprechende Kontakte. Wir möchten uns auch bei unserem lokalen Vertreter MPS für ihre Unterstützung bei diesem großartigen Ereignis bedanken.