DR. TRESKY AG - Die Bonder / Micro Assembly Solutions
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Erlebe Innovation mit uns auf der PCIM in Nürnberg!

April 23. 2024

Wir freuen uns sehr, Teil der PCIM in Nürnberg zu sein, der führenden Veranstaltung für Leistungselektronik, intelligente Antriebe und Energiemanagement. Besuchen Sie uns, während wir unsere neuesten Fortschritte in der Die-Bonding-Technologie präsentieren.

Schauen Sie an unserem Stand vorbei, um zu entdecken, wie unsere Lösungen die Zukunft der Halbleiterfertigung gestalten. Unser Team steht Ihnen zur Verfügung, um Ihre spezifischen Anforderungen zu besprechen und zu zeigen, wie unsere Technologie Effizienz und Leistung in Ihren Prozessen steigern kann.

Verpassen Sie nicht die Gelegenheit, sich mit uns zu verbinden.

Datum: 11.-13.06.2024

Ort: Nürnberg

Erfahren Sie mehr: Webseite PCIM