Neuigkeiten & Infos aus dem Hause Dr. Tresky AG Schweiz

Haben Sie das richtige Werkzeug für Ihren Die Bonding Prozess?

Die richtige Wahl des Vakuum Aufnahmewerkzeugs führt zum richtigen Resulat beim Die Bonding Prozess. Deshalb unterstützen wir Sie gerne mit unserer 40-jährigen Erfahrung...

Tresky + MPS = Strong Partnerschip

MPS displays Tresky Die Bonder at Semicon China. Thank you for your effort!

Weihnachtsgeschenk

Unser Weihnachtsgeschenk an uns selbst: Ein weiteres CNC-Bearbeitungszentrum, um die Produktionskapazität zu erhöhen und der hohen Nachfrage nach unseren Die-Bondern gerecht zu werden.

Semicon

Die Dr. Tresky AG blickt auf eine äußerst erfolgreiche Teilnahme an der renommierten Semicon in Shanghai zurück.

Brand Neu

Brandneue motorisierte Flip-Chip-Kamera!!

UNSERE NEUE T-5500 HIGH FORCE DIE BONDING MASCHINE

Die T-5500 ist ein High-Force-Die-Bonder mit einer Bondkraft von bis zu 1000N mit Treskys True Vertical Technology™! Diese hochmoderne Maschine wurde entwickelt, um den anspruchsvollsten Anforderungen unserer Branche gerecht zu werden.

TO Bonding - einfach gemacht !

Aufgrund erhöhter Nachfrage im Markt bietet Tresky nun die verbesserte zweite Generation der dynamischen TO-Heizvorrichten an. Sehen Sie hier die exzellenten Eigenschaften und das Produktvideo.

Jubiläums Preis für Tresky T-4909-AE

40 Jahre im Markt! Das hinterlässt Erstaunen und Dankbarkeit. Um unserer treuen Kundschaft danke zu sagen, bieten wir den neuen Diebonder T-4909-AE zum unschlabaren Jubiläumspreis an.

Season's Greetings

Frohe Weihnachten und einen guten Rutsch ins neue Jahr

PCIM Europa

Besuchen Sie uns auf der PCIM, der führenden Messe für Leistungselektronik, intelligente Antriebstechnik und Energiemanagement. Erfahren Sie aus erster Hand, wie unsere Die-Bonding-Technologie die Zukunft der Halbleiterfertigung gestaltet. Treten Sie in Kontakt mit unserem Team, erkunden Sie unsere Produkte und Lösungen und lassen Sie sich von unseren Experten beraten.