RFID Applikationen
RFID
Zu einem RFID (Radiofrequenz Identifikation) Tag gehören mindestens zwei Teile. Erstens ein integrierter Kreis zum Speichern der Prozess-Informationen, modulieren und demodulieren des RF-Signals und weiteren, spezifischen Funktionen. Zweitens eine Antenne, durch die das Signal empfangen und übermittelt wird. Mit einem Die Bonder von Dr. Tresky können sowohlFlip-Chips mit der Antenne verbunden als auch Antennendrähte angelötet werden.
Flexibiltiät
Die Produktlinie der T-5000-Serie von Dr. Tresky`s AG ermöglicht die Ausführung verschiedener RFID Bonding Prozesse, solche wie das Kleben oder Ultraschallschweissen. Die Prozessparameter wie Temperatur, Zeit und Kraft können einfach und unabhängig voneinander programmiert werden.
Technische Parameter
Positioniergenauigkeit:
10µm (oder weniger)
Bonding Parameter:
Kraft 20g - 400g und Zeit von 2-4 Sekunden mit der Aushärtungstemperatur
Temperatur:
Temperatur-Profil für Chip und Antenne bis 200°C mit Temperaturrampe bis zu 18°C/Sek. (gilt für Klebe Technologien)
Verschiedene Prozesse
Prozess – Klebe Technologie (ACP Anisotrope Leitpaste)
ACP Kleber auf die Antenne verteilen. Chip mit Strahlteiler-Kamera ausrichten, im Kleber platzieren und aushärten.
Prozess – Klebe Technologie (NCP nicht leitende Paste)
ACP Kleber auf die Antenne verteilen. Chip mit Strahlteiler-Kamera ausrichten, im Kleber platzieren und aushärten.
Prozess - Ultraschall
Während dem Platzieren des Chips wird die Ultraschall-Energie auf die metallischen Kontakte übertragen, wodurch Reibung und Hitze entsteht. Dadurch werden die Bauteile miteinander verschweisst.
Haben Sie Fragen oder interessieren Sie sich für eine Online Produkt Demonstration?
Fabio Cocca - Ihr Sales Kontakt bei Dr. Tresky AG freut sich persönlich mit Ihnen zu sprechen. Rufen Sie ihn an oder verwenden Sie dazu das Kontaktformular.
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