Bonding mit Kupfersäulen – höchste Präzision für moderne Verbindungstechnologien.
Verbindung von Komponenten mit Kupfersäulen-Bumps
Die steigende Anschlussdichte moderner ICs stellt klassische Flip-Chip-Technologien mit Löt-Bumps vor technische Grenzen – verursacht durch die sphärische Geometrie der Bumps. Kupfersäulen bieten hierfür die Lösung. Bei dieser innovativen Verbindungstechnologie kommen zylindrische Kupfersäulen mit einem Lotdepot zum Einsatz, anstelle der herkömmlichen Lotkugeln.
Das Ergebnis: höhere Anschlussdichte bei engem Pitch, verbesserte elektrische und thermische Eigenschaften, gesteigerte Zuverlässigkeit sowie vollständige RoHS-Konformität.
Unsere Die-Bonder Plattformen unterstützen eine Vielzahl von Prozessen für unterschiedliche Anwendungen. Hier finden Sie einen Überblick über die wichtigsten Verfahren und ihre Einsatzgebiete.
in extrem kompakten Gehäusen, etwa für Prozessoren, Hochgeschwindigkeitsspeicher (DDR III), Hörgeräte oder RFID-Lösungen.
die geringen Widerstand mit hoher Wärmeleitfähigkeit kombinieren.
die sowohl exzellente Wärmeableitung als auch maximale Funktionsgeschwindigkeit erfordern.
bei denen grosse Aspektverhältnisse und stabile Bump-Geometrien entscheidend sind.
